Teknolojinin gelişmesiyle birlikte elektronik, elektrikli ve dijital ürünler dünya çapında giderek daha sofistike ve popüler hale geliyor. Bu alanın kapsadığı ürünlerde yer alan herhangi bir bileşen, bir PCB kartının ana parçasından bir kamera modülündeki VCM bileşenlerine kadar lehimleme işlemine dahil olabilir ve bunların çoğu lehimleme işlemleri için lazer lehimleme ekipmanının kullanılmasını gerektirir.
Lazer lehimleme, lehime sıkı bir şekilde oturması için tenekeyi eritmek için bir ısı kaynağı olarak bir lazerin kullanıldığı bir lehimleme yöntemidir. Kalay malzemesinin durumuna göre tel dolgulu, macun dolgulu ve top dolgulu olmak üzere üç ana forma ayrılabilir. Shenzhen Zichen Laser, 2014 yılında, lazer mikro hassas işleme alanında teknoloji ve araştırma geliştirmeye, uzun yıllara dayanan endüstri deneyimine odaklanarak, şimdi otomatik lazer kaynak ekipmanının yukarıdaki üç kalay malzeme durumunu ve tanıtımını içeriyor. benzersiz lazer kaynak uygulama çözümleri, piyasada büyük beğeni topluyor.
PCB ana parçalarının lehimlenmesi
Günümüzde, elektronik endüstrisindeki çip düzeyinde paketleme (IC paketleme) ve pano düzeyinde montaj, cihazın paketlenmesini ve kartın montajını tamamlamak için lehimleme için çok sayıda kalay bazlı alaşımlı dolgu metalleri kullanıyor. Örneğin, flip çip işlemindeki PCB panoları, lehimleme malzemesi çipi doğrudan alt tabakaya bağlar; elektronik montaj imalatında, lehimleme malzemesi, cihazı devre alt tabakasına kaynaklamak için kullanılır.
PCB panoları için geleneksel lehimleme işlemi, dalga lehimleme ve yeniden akış lehimleme vb. Yeniden akıtma lehimleme, PCB pedleri arasına önceden lehim pastası veya lehim tırnakları yerleştirmeyi, bunları ısıtmayı ve ardından lehim pastasını veya tırnakları eriterek bileşenleri PCB'ye bağlamayı içerir. Lazer lehimleme için, seçici dalga lehimleme ve yeniden akış lehimlemenin yapabildiklerini, lazer lehimleme de yapabilir, ancak seçici dalga lehimleme ve yeniden akış lehimleme kirlilik üretecek, lazer lehimleme yapmayacaktır. Ancak büyük miktarlarda düz lehimleme yapmak daha kolaydır, lazer lehimleme kaynak seçimidir, küçük, hafif, ince, dikey kaynak çok iyidir, yeniden akış lehimleme değiştirilemez; kulaklık, yarı iletken, iletişim, otomotiv, sigorta, tel tipi elektronik cihazlar, CCM modülü, FPC/PCB/FCP kartı ve benzeri gibi hassas dijital elektronik endüstrisinin çoğu lazer lehimleme makinesini kullanarak daha avantajlıdır.
Kamera modüllerinin ve VCM bileşenlerinin lazerle lehimlenmesi
Kamera modüllerindeki VCM bileşenleri, çıplak gözle görülmesi zor olan küçük lehim bağlantılarına sahiptir ve geleneksel lehimleme yöntemleri, VCM bileşenlerinin lehimlenmesini otomatikleştirmek için artık yeterli değildir. En az 50 mikron veya daha küçük nokta boyutu ve yuvarlak, kare ve diğer şekillerde tasarlanabilen nokta şekilleri ile modern lazer optiğinin hızlı gelişimi, VCM bileşenleri gibi hassas parçalar için gelişmiş bir lehimleme yöntemi sağlar.
Lehim pastası lazer kaynağı genellikle, yüksek sıcaklıkta erimede lehim pastası ile güçlendirilmiş kalkan köşeleri, manyetik kafa kontaklarının kalay eritmesi gibi parçaların güçlendirilmesinde veya önceden kalaylanmasında kullanılır; ayrıca kamera modülleri ve VCM ses bobini motor kaynak etkisi için devre iletim kaynağı için uygundur, kamera modülleri gibi çok iyidir, çünkü karmaşık devre yoktur, lehim pastası kaynağı yoluyla genellikle iyi sonuçlar elde edilir. Hassas mikro ve küçük iş parçaları için lehim pastası dolgu kaynağı avantajlarını tam olarak yansıtabilir.
Pazardaki işçilik maliyetlerinin artması ve vasıflı personel kıtlığı ile geleneksel lehimleme alanında manuel çalışmaya olan talep, yavaş yavaş mekanize çalışmaya yönelik bir talebe dönüşürken, lazer lehimleme teknolojisi yüksek derecede otomasyon avantajına sahiptir. , dijital elektronik endüstrisinin geleneksel manuel işleme modunu kıracak ve işletmelerin akıllı üretime doğru gelişmelerine yardımcı olacak. Müşteri lehimleme örneklerinin mevcut durumundan, lazer lehimlemenin popülaritesi de genel bir eğilimdir.
