LPKF Laser & Electronics AG, Cam Çekirdek Plaka Lazer Ekipmanını Çok Sayıda Asyalı Müşteriye Teslim Edecek

Alman lazer teknolojisi devi LPKF Laser & Electronics, birkaç gün önce bu yıl cam yonga levha üretiminde kritik cam delikli (TGV) proses için lazer ekipmanlarının tedarikini genişleteceğini duyurdu.
LPKF CEO'su Klaus Fiedler, bir röportajında ​​şirketin cam yonga levha üreten bir müşteriyle anlaşma imzaladığını ve yakında lazer ekipman setini teslim edeceğini açıkladı. Ayrıca şirketin Asya'daki (özellikle Güney Kore) çok sayıda müşteriden sipariş ve talep aldığını ve bu taleplerin araştırma amaçlı değil gerçek üretim için olduğunu söyledi.
Alman şirketinin, Vitrion 5000 serisindeki Through Glass Vias (TGV) prosesi ile donatılmış makinelere uygulanan, kendine ait benzersiz ve patentli lazer teknolojisi olan Lazerle Derinlik Aşındırma (LIDE) teknolojisi, TGV işlemenin verimliliğini ve hassasiyetini önemli ölçüde artırıyor.
LPKF'nin çığır açan Lazerle Derinlik Aşındırma (LIDE) teknolojisi, özellikle daha yüksek performans ve daha güvenilir cam alt tabakalar arayışında çip endüstrisinde devrim yaratacak.
Şu anda, çip endüstrisi satıcıları geleneksel Flip-Chip Ball Grid Array'lerin (FC-BGA'lar) organik çekirdek katmanını (örneğin, fiberglas takviyeli epoksi/FR4) camla değiştirmeye aktif olarak çalışmaktadır. Cam, yüksek sertliği, yüksek termal kararlılığı, iyi yalıtım özellikleri ve sinyal iletim hızı nedeniyle ideal bir yedek malzemedir.
Karşılaştırıldığında, cam FR4'ten daha serttir, bu nedenle termal deformasyona daha az duyarlıdır ve daha büyük bir yüzey alanına izin verir. Cam ayrıca düz olduğundan üzerinde ince devreler oluşturmak kolaydır. Ayrıca iyi yalıtım özelliklerine sahiptir. Düşük sinyal kaybına sahiptir, ancak hızlı sinyal hızları vardır. Yüksek çalışma frekanslarının gerekli olduğu yüksek frekanslı RF'de, cam devre kartları yapmak için en iyi malzeme olarak övülür.
Özellikle, ABD çip devi Intel, 2030 yılına kadar cam levhalar uygulamayı planlıyor. Samsung Electronics'in elektronik parça üreticisi Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics), yarı iletken cam alt tabakalarının geliştirilmesini hızlandırmayı öneriyor ve pilot hat inşaatının beklenen tamamlanması, orijinal yıl sonu tamamlanma hedefinden bir çeyrek önce, Eylül ayına ertelendi. Samsung Electro-Mechanics, 2025 yılında cam levha kullanan bir prototip çip paketi piyasaya sürmeyi ve ardından bu tür ekipmanların üretimini 2026-2027 arasında bir zamanda ticarileştirmeyi planlıyor.
Sektör devlerinin bu alana yönelik son girişimlerinin sık sık kamuoyuna duyurulması, piyasa güvenini kesinlikle artırdı.
Ancak, çekirdek katman olarak cam kullanan suntaların üretiminde hala birçok engel var - bunların en büyüğü cam delikten geçme (TGV) işlemidir. Bu işlemde, devreleri bağlamak için camda delikler açılmalıdır. Ancak işlem sırasında oluşan küçük çizikler tüm cam alt tabakanın sertliğini etkileyebilir. Kaynak, devreleri oluşturmak için deliklere bakır kaplama uygulandığında, camın onda dokuzunun kırıldığını ve bunun da atılması gerektiğini ve bunun da büyük miktarda atığa yol açtığını söyledi.
LPKF'nin LIDE teknolojisi, camın hızlı ve temiz bir şekilde aşındırılmasını sağlamak için lazer enerjisini ve yapısal değişiklikleri hassas bir şekilde kontrol ederek bu sorunu çözer. LPKF'nin Lazerle İndüklenen Derinlik Aşındırma (LIDE) çözümünün genel prensibi şu şekildedir: Kısa bir lazer sinyali camdaki bir deliğe iletilir. Daha sonra, bu alanlara yüksek enerjili fotonlar (ışık parçacıkları) iletilir ve bu da camda bu belirli yerlerde yapısal değişikliklere neden olur - yoğunluktaki değişiklikler, kimyasal bağların kırılması veya oluşumu ve kristal yapıda ayarlamalar dahil. Lazerle ışınlanan alanlar daha hızlı aşındırıldığı için, aşındırma işlemi daha hızlı ve doğru bir şekilde tamamlanabilir ve çevredeki alana gereksiz yere zarar vermeden camda istenen delikler veya diğer yapılar oluşturulabilir.
Teknoloji Lepco'nun Vitrion 5000p modeline büyük ölçekte uygulandı. Alman şirket, LIDE teknolojisini uzun süredir ticarileştirdiklerini ve şu anda katlanabilir ekranlar için kapak camı üretiminde kullandıklarını söylüyor. LIDE, LPKF'nin yaklaşık 10 yıl önce şirket içinde geliştirdiği patentli bir teknolojidir ve bu teknolojiyi kullanan cihazlar şirket için önemli bir gelir kaynağı olacaktır.
LPKF, lazer ekipmanı tedarik etmenin yanı sıra cam levha işleme için dökümhane hizmetleri de sunuyor. Fiedler'in açıkladığı bir iş, cam kullanarak küçük miktarlarda levha üreten müşterilere veya lazer ekipmanını büyük ölçekte uygulamadan önce kaliteyi doğrulamak için müşterilere sunulan bir iş. Bu OEM işinin şirkete yalnızca istikrarlı bir gelir akışı sağlamakla kalmayıp aynı zamanda müşterileriyle olan bağı da güçlendirdiğini söyledi.
1976 yılında kurulan LPKF'nin merkezi Almanya'nın Hannover yakınlarındaki Gabson'dadır. Lazer ekipmanları baskılı devre kartları, mikroçipler, güneş panelleri ve biyofarmasötikler gibi çok çeşitli uygulamalarda kullanılmaktadır. Alman Borsası'nda listelenen bir şirket olarak LPKF geçen yıl 124,3 milyon € gelir elde etti.
Bu sipariş talepleri temelinde LPKF, yarı iletken endüstrisinde cam ambalaj malzemelerine yönelik artan talebe yanıt olarak lazer teknolojisinin üretim kapasitesini önemli ölçüde artıracağını duyurdu. Cam yonga levhalar için genişleyen pazarla birlikte LPKF, önümüzdeki yıllarda daha da büyük bir büyüme elde etmeyi bekliyor.