Hollandalı Photonic IC Firması Üretim Genişlemesini ve Fiyat İndirimini Duyurdu

Son zamanlarda, Hollandalı fotonik entegre devre dökümhanesi SMART Photonics büyük bir karar duyurdu: tüm üretim kapasitesini 3-inç levhalardan 4-inç levha alt tabakalarına aktarmak, böylece fotonik yongaların üretim ölçeğini genişletmek ve önemli ölçüde azaltmak cips fiyatı.
Şirkete göre SMART Photonics, 4-inç indiyum fosfit levha üretimi sunan ilk fotonik IC dökümhanelerinden biridir.
Yukarıdaki değişim yalnızca üretim ölçeğini geliştirmekle kalmıyor, aynı zamanda önemli avantajlar da getiriyor: genel olarak, 4-inç levhalar, 3-inç levhalara göre neredeyse iki kat daha fazla çip içerir; bu, üretim verimliliğinin büyük ölçüde artırılabileceği anlamına gelir. gelişmiş. Şirket, bu ölçek etkisinin pazar talebini daha iyi karşılamak için daha düşük çip fiyatlarına dönüşeceğini söyledi.
SMART Photonics COO'su Guy Backner şunları söyledi: "Bu değişim sadece levha sayısıyla ilgili değil. Daha büyük levha alt katmanları, optik çiplere yönelik pazar talebini daha iyi karşılamamıza olanak tanıyacak."
Ayrıca şirketin maliyetleri düşürerek ve üretim verimliliğini artırarak entegre optoelektronik ekosisteminde daha baskın bir rol oynamasının beklendiğini de sözlerine ekledi.
Bu değişim endüstri ve finansal risk sermayesi kuruluşları tarafından desteklendi. Geçtiğimiz Temmuz ayında PhotonDelta, çip ekipmanı devi Asmay (ASML) ve çip üreticisi NXP Semiconductors gibi ortaklar tarafından 111 milyon dolarlık finansman sağlandı. Ayrıca Avrupa Birliği'nin Interreg Kuzeybatı Avrupa projesi OIP4NWE de bu değişime önemli destek sağlıyor.
SMART Photonics, üretim kapasitesini 3-inç levhalardan 4-inç levhalara kaydırarak, fotonik entegre devreler alanında yenilikçi yeteneğini ve ileriye dönük düzenini ortaya koymuştur. Bu değişim yalnızca şirketin rekabet gücünü artırmakla kalmıyor, aynı zamanda tüm Hollanda fotonik ekosisteminin gelişimi için sağlam bir temel oluşturuyor. Gelecekte şirket, üretim yeteneklerini genişletmek ve PIC teknolojisi platformunun ve süreç tasarım paketinin gelişimini hızlandırmak için finansmanını da tam olarak kullanacak.